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滑动轴承减摩层的电镀新工艺(4)
来源:轴承网 时间:2017-10-13
用L9(34)正交实验法断定镀液中[Pb2+]、游离[HBF4]、游离[H3BO3]及工艺参数DK的最佳值.
5。1 实验条件
阳极组成:PbSn10,
温度:20~25℃,
电源:三相全波硅整流器,
试片几许尺度:100×50×4,
试片面料(即被镀基体)的组成:CuPb22Sn2,
试片面料的外表粗糙度:Ra0。4.
固定成分含量.
Sn 2+:15g/ι,Cu:5g/ι,稳定剂:5g/ι,添加剂:2g/ι,
表1 列号、因子对照表
--------------------------------------------------------
L9(3< 1 2 3 5
sup>4)列号
--------------------------------------------------------
因子 A B C D
--------------------------------------------------------
表2 因子、水平表
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水平/数 游离氟硼 铅离子 游离硼酸 阴极电流
据/因子 酸[HBF [H3 密度(DK)
ub>4] BO
3 sub>]
A B C D
-------------------------------------------------------------
1 75g/ι 250g/ι 25g/ι 4A/dm2
2 150g/ι 150g/ι 35g/ι 3A/dm2
3 300g/ι 80g/ι 15g/ι 2A/dm2
-------------------------------------------------------------
5。2 因子及其水平
游离氟硼酸(HBF4)的浓度(A):A1=70g/ι,A2=150g/ι,A3=300g/ι.
铅离子(Pb2+)的浓度(B):B1=250g/ι,B2=150g/ι,B3=80g/ι.
游离硼酸(H3BO3)的浓度(C):C1=25G/ι,C2=35g/ι,C3=15g/ι.
阳极电淳密度(DK)(D):D1=4A/dm2,D2=3A/dm2,D3=2A/dm2.
5。3 实验进程及其成果评估
在细心、细心地预备之后;按正交实验计划(见表3)精心组织九次实验;对实验成果进行了评估.
表3 正交实验计划及其成果剖析表L9(34)
-------------------------------------------------------------
实验号/水 1 2 3 4 实验成果评分
平/列号
-------------------------------------------------------------
1 1 1 1 1 100
2 1 2 2 2 100
3 1 3 3 3 95
4 2 1 2 3 80
5 2 2 3 1 65
6 2 3 1 2 70
7 3 1 3 2 45
8 3 2 1 3 50
9 3 3 2 1 30
-------------------------------------------------------------
K1 295 225 220 195
K2 215 215 210 215
K3 125 195 205 225
R 56。6 10。0 5。0 10。0
-------------------------------------------------------------
在表3中;K1分别为各列中第1 水平得分的总和,K2分别为各列中第2水平得分的总和,K3分别为各列中第3水平得分的总和.
R=(Kmax Kmin)/3.
四个因子对轴瓦减摩镀层质量影响的巨细次序是A>B=D>C.即游离氟硼酸的浓度影响最大;铅离子的浓度及阴极电流密度的影响次之;游离硼酸的浓度影响最小.
如今剖析各因子中的每一水平对轴瓦减摩镀层质量的影响状况.
在A中:K1>K2>K3;第1水平最棒.
在B中:K1>K2>K3;第1水平最棒.
在C中:K1>K2>K3;第1水平最棒.
在D中:K3>K2>K1;第3水平最棒.
经过上述剖析;得出最佳组合条件为A1B1C1D3.即由正交实验法得出的最佳电镀条件为
HBF4(游离): 70g/ι,
Pb2+: 250g/ι,
H3BO3(游离): 25g/ι,
DK: 2A/dm2.
在实践出产中;思考到槽液的导电性及带出丢失等要素;把游离氟硼酸的浓度及铅离子的浓度进行恰当调整;前者恰当调高;后者恰当调低.从表3还能够看出;DK在2~3A/dm2的规模之内时;镀层质量不同不大;思考到出产进展;因而将它断定在适合的规模之内.当气温降低时;游离硼酸易分出结晶;因而将其浓度思考得略低些.
经充沛权衡多方面的要素;把轴瓦电镀三元合金减摩层的工艺进行了如下改善.
Pb2+(以Pb(BF4)2的方式参加):150~200g/ι,
Sn2+(以Sn(BF4)2的方式参加):10~20g/ι,
Cu2+(以Cu(BF4)2的方式参加):3~6g/ι,
HBF4(游离):70~120g/ι,
H3BO3(游离):20~25g/ι,
稳定剂:3~10g/ι,
添加剂:0。5~5g/ι,
温度(T):15~35℃,
阴极电流密度(DK):2~2。8A/dm2,
时刻(t):15~35min,
镀层厚度(δ):15~30μm,
阳极组成:PbSn9~11,
阳极面积与阴极面积之比:2.
6 作用
改善后的工艺阅历了多年的出产运转检测.其成果是镀层结晶细密、润滑;消除了气流条纹、针孔、凹坑、结瘤、粗糙等缺点.轴瓦产物的废话品丢失率由本来的0。5%左右降低到如今的0。1%以下,一次交检合格品率由本来的90%左右上升到如今的99%以上.可见轴瓦电镀产物质量有了明显进步.
曾经;每个阳极方位只能电镀一副轴瓦;DK开中、下限还时有镀层粗糙、条纹等缺点发作.改善工艺后;每个阳极方位可电镀2~4副轴瓦;阴极电流密度比本来进步近50%;而且镀层结晶仍很细密.改善后的工艺进步工效2~4倍.
我厂轴瓦定货量逐年上升;产值逐年增高;当前年产值已达一千多万元.近十年来发生直接经济效益数千万元.一起还为主机厂更新换代的主机及进口主机的国产化供给了适当数量的高质量的轴瓦配件.这些年;我厂有些轴瓦产物已打入世界市.哂幸欢ㄊ康某隹.这一切都与轴瓦电镀质量的进步有着直接的联系.
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